电子产品世界

全球开放式耳机进入 “分化深水区”:耳夹式狂飙,AI成新赛点,中国厂商出海迎新局
出货4.9万台,行业应用增长260%:四足机器人市场继续分化,“消费走量、行业赚
显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略
中国移动与高通完成全球首个符合3GPP最新定义的基于U6G频段的6G原型基站与终
安富利携手香港大学成立EMUS实验室,共同推动香港人工智能创新与商业化落地
“你好BOE”再度携手“新生万物”亮相伦敦,BOE(京东方)以“科技+文化”书写
华为把 Ascend 960 提前到 2027 年一季度,单超节点扩到 4096
小鹏计划把 E/E 架构、座舱与图灵芯片对外授权,2027 年启动 IRON 商
TCS 推出端到端定制 SoC 设计服务:汽车 OEM 自研芯片多了一个外部入口
Nexperia 与 Tata Electronics 合作:MOSFET 晶圆
工程师案头必备!思瑞浦发布《I²C总线及系统应用指南》,助力I²C系统设计
面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统
拟人步态+精细抓取,ST电机驱动+ST60无缆化方案让人形机器人“动”得更自由
贸泽开售适用于工业、交通和能源应用的Amphenol Industrial TS
Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电
Other World Computing推出OWC SoftRAID 9:为M
意法半导体推出高集成度功率因数校正控制器,简化连续导通式功率校正电路设计
SP Industrial发布面向嵌入式应用的全新eMMC 5.1系列产品
意法半导体推出新一代车规图像传感器,助力高性价比座舱感知方案规模化落地
Nordic Semiconductor 持续拓展 nRF54L 系列,推出面向
高通技术公司携手中兴努比亚和豆包手机助手,共同推动智能手机迈入个人AI新时代
搭载Micro-Pillar™技术,思特威正式推出800万像素4K高清超星光级夜
Agentic AI 重构芯片工程范式 新思科技引领EDA迈入 “融合十年”
iPhone DUO与屏下摄像头技术:从折叠屏试水到真全面屏时代还有多远?
上任即大考:特努斯距秋季发布会只剩9天,折叠屏与Siri AI能否一战封神?
2026Q2显卡市场:独立板卡出货 1250 万张,英伟达占据约 90% 份额
传英伟达服务器涨价15% 2027 年 HBM 价格或上涨 50% 以上
受数据中心、电动汽车与工业系统拉动,功率氮化镓器件市场年复合增长率 35%
WRC 2026深度洞察:从“技术领跑”到“交付决胜”,Physical AI迎
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InnoSwitch3-AQ 新增 900 V PowiGaN 版本 - 适合高达 100 W 电动汽车应用






